手机屏蔽盖假焊、空焊的解决方法

手机屏蔽盖假焊、空焊的解决方法

手机是日常生活中随处可见的产品，许多手机板都需要使用屏蔽盖，所以在SMT制程中会有一定的挑战，因为不小心就会造成假焊、空焊的问题

如果贴片厂有这种订单，要做屏蔽盖的SMT工艺，那么通常的解决方法是将钢网开孔外扩大点，增加锡量，稍微有点改善作用，但是无法解决屏蔽框高度差问题，

或采用阶梯型局部加厚钢网增加锡量，但此种做法容易将临近的电子小零件造成连锡、短路的问题。

有些公司为了节省成本，直接将屏蔽框省略，直接采用屏蔽罩，但是这样做会有非常多的缺点，采用屏蔽罩以后就看不到下面的电子零件，如果后续出现问题将很难维修，并且屏蔽罩后续将无法用AOI和ICT检测仪检测，那么就无法保证品质。

那么该如何实现屏蔽框和屏蔽罩的同时使用，而又保证品质，下面给大家介绍点方法，以供参考：

1. 在比较容易空焊的地方局部增加锡量，在锡膏印刷完后用SPI检测锡膏量，提前预防；

2. 使用回流焊过炉载具固定PCB，防止PCB受热变形导致吃锡不良；

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