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PCBA加工修复板子焊接过程注意事项

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PCBA加工修复板子焊接过程注意事项

发布日期：2021-09-01 作者：江西天天互娱app官网下载电子科技 点击：


PCBA加工修复板子焊接过程注意事项



1. pcb在焊接前一定要处理好,保证元器件及电路板的焊盘处于可焊（干净无脏物，焊盘无氧化等）状态。

     
    2.加工焊接时必须戴防静电帽
     
    3.加工焊接时戴防静电手套,避免发生触电事故。
 

4.如果电烙铁每天都要使用,应该用电源插座开关控制电烙铁通、断电，或者在电烙铁电源线上加装电源开关，避免频繁插拔导致插头松动,接触不良

     
    5.电烙铁头不应长时间浸在焊剂里,不能使用其他腐蚀性很强的化学工业产品作焊剂
     
    6.小功率的电烙铁有时候热量达不到，焊接的时间过长，容易烫坏电子元器件，可以选择功率稍大些的电烙铁，热量充足，可减少焊接时间
     

7.IC在整个焊接中应最后进行,而且焊接时必须佩戴防静电手环,电烙铁要可靠接地。

     
  8.焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的焊剂擦拭干净,以防影响电路正常工作。

9.焊接完成之后需要关闭电源,清理桌面

10.电烙铁频繁使用一段时间后,需要更换电源线,防止电源线根部或者是内部折断


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关键词：PCBA加工

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